Verfahren zur Herstellung von Lichtauskoppelstrukturen in einem Halbleiterkörper und Licht Emittierender Halbleiterkörper
WO2012116887
Art A1
7. September 2012
Anmelder: OSRAM Opto Semiconductors GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012116887
- Aktenzeichen
- EP12704260
- Anmeldetag
- 10. Februar 2012
- Veröffentlichung
- 7. September 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L33/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- OSRAM Opto Semiconductors GmbH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
OSRAM Opto Semiconductors
Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.
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