Substrate joining method using rivet, and joining structure

WO2012117737 Art A1 7. September 2012

Anmelder: Nihon University, Fukui Byora Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012117737
Aktenzeichen: EP12752242
Anmeldetag: 1. März 2012
Veröffentlichung: 7. September 2012
Rechtsraum: WO
IPC: F16B5/04F16B19/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Nihon University
Fukui Byora Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nihon University

Die Nihon University ist eine der größten Privatuniversitäten Japans mit Sitz in Tokio und breit gefächerter naturwissenschaftlicher Forschung. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik sowie Pharma und Biotechnologie und organische Chemie, ergänzt um Mess- und Prüftechnik. Anmeldungen erfolgen kontinuierlich seit 2000.

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Fachgebiete

Maschinenelemente & Fluidtechnik

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