Thermosetting composition, adhesive film, and multilayer printed circuit board

WO2012117759 Art A1 7. September 2012

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012117759
Aktenzeichen: EP12752215
Anmeldetag: 19. Januar 2012
Veröffentlichung: 7. September 2012
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08G59/40C08K5/3472C09J4/00C09J7/02C09J11/04C09J163/00H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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