Photosensitive composition, photosensitive solder-resist composition, photosensitive solder-resist film, permanent pattern, method for forming same, and printed circuit board

WO2012117786 Art A1 7. September 2012

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012117786
Aktenzeichen: EP12752512
Anmeldetag: 27. Januar 2012
Veröffentlichung: 7. September 2012
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/027G03F7/004

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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