Heat-curable silicone resin composition for optical-semiconductor encapsulation and optical-semiconductor package formed using same

WO2012117822 Art A1 7. September 2012

Anmelder: The Yokohama Rubber Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012117822
Aktenzeichen: EP12752445
Anmeldetag: 8. Februar 2012
Veröffentlichung: 7. September 2012
Rechtsraum: WO
IPC: C08L83/04C08L83/06C08K5/098H01L23/28H01L33/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: The Yokohama Rubber Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yokohama Rubber

Japanischer Hersteller von Reifen und Gummiprodukten mit Sitz in Tokio. Neben Kfz- und Industriereifen produziert das Unternehmen auch Schläuche, Dichtungen und andere Kautschukerzeugnisse.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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