Abatement And Strip Process Chamber in A Dual Loadlock Configuration

WO2012118897 Art A2 7. September 2012

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012118897
Aktenzeichen: EP12752457
Anmeldetag: 29. Februar 2012
Veröffentlichung: 7. September 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67H01L21/677H01L21/683H01L21/3065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von