Physical parameter measuring apparatus for polishing liquid, measuring method thereof, and chemical mechanical polishing device

WO2012119354 Art A1 13. September 2012

Anmelder: Tsinghua University 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012119354
Aktenzeichen: EP11860633
Anmeldetag: 7. Juni 2011
Veröffentlichung: 13. September 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B24B49/14B24B49/16

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Tsinghua University
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tsinghua University

Chinesische Universität mit Sitz in Peking, eine der führenden Forschungshochschulen des Landes. Aktiv in Ingenieurwissenschaften, Informatik, Materialwissenschaften und Naturwissenschaften sowie in zahlreichen technischen Anwendungsfeldern.

1.696 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von