Polishing liquid thickness measurement apparatus, method and chemical mechanical polishing device

WO2012119355 Art A1 13. September 2012

Anmelder: Tsinghua University 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012119355
Aktenzeichen: EP11860398
Anmeldetag: 7. Juni 2011
Veröffentlichung: 13. September 2012
Rechtsraum: WO
IPC: G01B7/06B24B49/00B24B29/00H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tsinghua University
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tsinghua University

Chinesische Universität mit Sitz in Peking, eine der führenden Forschungshochschulen des Landes. Aktiv in Ingenieurwissenschaften, Informatik, Materialwissenschaften und Naturwissenschaften sowie in zahlreichen technischen Anwendungsfeldern.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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