Method of manufacturing wafer level package and wafer level package

WO2012120694 Art A1 13. September 2012

Anmelder: Omron Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012120694
Aktenzeichen: EP11860390
Anmeldetag: 16. März 2011
Veröffentlichung: 13. September 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/02H01L21/301H01L23/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Omron Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Omron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Kyoto. Omron entwickelt Automatisierungstechnik, Steuerungen, Sensoren und Robotik für die Industrie sowie elektronische Bauteile und medizintechnische Geräte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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