Wiring circuit board, flexible substrate for suspension, and method of producing flexible substrate for suspension

WO2012121032 Art A1 13. September 2012

Anmelder: Dai Nippon Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012121032
Aktenzeichen: EP12754648
Anmeldetag: 24. Februar 2012
Veröffentlichung: 13. September 2012
Rechtsraum: WO
IPC: G11B5/60G11B21/21H05K1/05H05K1/11

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

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Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von