Method for forming resist pattern, method for forming wiring pattern, and method for manufacturing active matrix substrate

WO2012121138 Art A1 13. September 2012

Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012121138
Aktenzeichen: EP12754975
Anmeldetag: 2. März 2012
Veröffentlichung: 13. September 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/027G02F1/1343G03F7/004G03F7/023G03F7/095G03F7/20G03F7/26G03F7/40

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sharp Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

22.803 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

Vertreten von