Tape for connecting circuits, reel of adhesive, use of laminated tape as circuit connecting material, use of laminated tape for manufacture of circuit connecting material, and method for manufacturing circuit-connected body
WO2012121292
Art A1
13. September 2012
Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012121292
- Aktenzeichen
- EP12755083
- Anmeldetag
- 7. März 2012
- Veröffentlichung
- 13. September 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B65H75/28C09J7/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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Vertreten von
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