Wafer dicing method, mounting method, method for manufacturing adhesive layer, and mounted body
WO2012121307
Art A1
13. September 2012
Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012121307
- Aktenzeichen
- EP12754391
- Anmeldetag
- 7. März 2012
- Veröffentlichung
- 13. September 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/301H01L21/52H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Dexerials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Dexerials
Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.
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