Adhesive for electronic components, and manufacturing method for semiconductor chip mount

WO2012121336 Art A1 13. September 2012

Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012121336
Aktenzeichen: EP12755756
Anmeldetag: 8. März 2012
Veröffentlichung: 13. September 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60C09J11/04C09J163/00C09J185/00C09J201/00C09J201/02H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sekisui Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

2.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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