Method for producing package substrate for mounting semiconductor element, package substrate for mounting semiconductor element, and semiconductor package

WO2012121373 Art A1 13. September 2012

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012121373
Aktenzeichen: EP12755708
Anmeldetag: 9. März 2012
Veröffentlichung: 13. September 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H05K3/20H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von