Measuring apparatus for measuring film thickness of silicon wafer
WO2012122749
Art A1
20. September 2012
Anmelder: Tsinghua University 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012122749
- Aktenzeichen
- EP11861094
- Anmeldetag
- 9. Juni 2011
- Veröffentlichung
- 20. September 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01B7/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tsinghua University
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Tsinghua University
Chinesische Universität mit Sitz in Peking, eine der führenden Forschungshochschulen des Landes. Aktiv in Ingenieurwissenschaften, Informatik, Materialwissenschaften und Naturwissenschaften sowie in zahlreichen technischen Anwendungsfeldern.
1.696 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.