Resin paste composition for bonding semiconductor element, and semiconductor device

WO2012124527 Art A1 20. September 2012

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012124527
Aktenzeichen: EP12758147
Anmeldetag: 5. März 2012
Veröffentlichung: 20. September 2012
Rechtsraum: WO
IPC: C09J4/02C09J11/04C09J11/06C09J11/08H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von