Wafer level packaging of mems devices

WO2012125651 Art A2 20. September 2012

Anmelder: InvenSense, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2012125651
Aktenzeichen
EP12757537
Anmeldetag
13. März 2012
Veröffentlichung
20. September 2012
Rechtsraum
WO
IPC
H01L29/84
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
InvenSense, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 InvenSense

InvenSense ist ein US-amerikanischer Hersteller von Bewegungssensoren und MEMS-Bauelementen, Teil des TDK-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Mess- und Prüftechnik sowie Telekommunikation und Software, ergänzt durch Halbleitertechnik. Die Anmeldungen von 2004 bis 2025 betreffen unter anderem Kartierung mittels Sensordaten und Magnetfeldmessung.

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