Method for producing electronic component, electronic component, and chip assembly
WO2012127582
Art A1
27. September 2012
Anmelder: Fujitsu Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012127582
- Aktenzeichen
- EP11861846
- Anmeldetag
- 18. März 2011
- Veröffentlichung
- 27. September 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H03H3/08H03H3/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fujitsu Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujitsu
Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.
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