Substrate processing apparatus and substrate processing method

WO2012127715 Art A1 27. September 2012

Anmelder: Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012127715
Aktenzeichen: EP11861662
Anmeldetag: 16. September 2011
Veröffentlichung: 27. September 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B08B1/00B08B3/02B08B7/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dainippon Screen Mfg

Dainippon Screen Mfg war ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für Halbleiter und Druckvorstufe, ein Vorläufer des heutigen SCREEN-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch Nachrichten- und Halbleitertechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2014 ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik

Vertreten von