Copper foil for printed wiring boards, and laminate using same
WO2012128009
Art A1
27. September 2012
Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012128009
- Aktenzeichen
- EP12760159
- Anmeldetag
- 29. Februar 2012
- Veröffentlichung
- 27. September 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/09B32B15/01B32B15/04C23C30/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JX Nippon Mining & Metals Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JX Nippon Mining & Metals
JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.
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