Copper foil and copper-clad laminate obtained using same

WO2012128099 Art A1 27. September 2012

Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2012128099
Aktenzeichen
EP12760079
Anmeldetag
12. März 2012
Veröffentlichung
27. September 2012
Rechtsraum
WO
IPC
C22C9/00B32B15/08C22C9/02C22C9/04C22C9/06C22C9/10C22F1/08H05K1/09C22F1/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
JX Nippon Mining & Metals Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 JX Nippon Mining & Metals

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

1.069 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen