Heat dissipating substrate, and element equipped with same

WO2012128360 Art A1 27. September 2012

Anmelder: Dai Nippon Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012128360
Aktenzeichen: EP12761167
Anmeldetag: 23. März 2012
Veröffentlichung: 27. September 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/36H01L23/12H01L23/14H01L51/50H05B33/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von