Process for copper plating of polyamide articles

WO2012129190 Art A2 27. September 2012

Anmelder: E. I. du Pont de Nemours and Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012129190
Aktenzeichen: EP12711524
Anmeldetag: 19. März 2012
Veröffentlichung: 27. September 2012
Rechtsraum: WO
IPC: C25D7/00C25D5/56C25D7/04C25D3/38

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: E. I. du Pont de Nemours and Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 DuPont

US-amerikanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Wilmington, Delaware. DuPont entwickelt Spezialchemikalien, Polymere, Elektronikmaterialien sowie Werkstoffe für Industrie, Bauwesen, Elektronik und Gesundheitswesen.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von