Integrated circuit and method for reducing an impact of electrical stress in an integrated circuit
WO2012131425
Art A1
4. Oktober 2012
Anmelder: Freescale Semiconductor, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012131425
- Aktenzeichen
- EP11862329
- Anmeldetag
- 25. März 2011
- Veröffentlichung
- 4. Oktober 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H03K19/0175H03K17/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Freescale Semiconductor, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Freescale Semiconductor
Ehemaliger US-amerikanischer Halbleiterhersteller, hervorgegangen aus einem Spin-off von Motorola, mit Schwerpunkt auf Mikrocontrollern und eingebetteten Prozessoren. Seit 2015 Teil von NXP Semiconductors.
2.392 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.