Refill Pack Case Assembly

WO2012132139 Art A1 4. Oktober 2012

Anmelder: Sumitomo Rubber Industries, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012132139
Aktenzeichen: EP11862037
Anmeldetag: 20. Dezember 2011
Veröffentlichung: 4. Oktober 2012
Rechtsraum: WO
IPC: B65D77/04B65D17/30B65D25/02B65D77/02B65D77/38

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sumitomo Rubber Industries, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Rubber Industries

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Kobe, das Reifen unter der Marke Dunlop sowie weitere Gummi- und Kautschukprodukte für Fahrzeuge und Sportartikel entwickelt und produziert.

3.465 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Verpackungs- & Fördertechnik

Vertreten von