Substrate inspection device and substrate inspection method

WO2012132166 Art A1 4. Oktober 2012

Anmelder: Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012132166
Aktenzeichen: EP12765245
Anmeldetag: 6. Januar 2012
Veröffentlichung: 4. Oktober 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/027G01N21/956

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dainippon Screen Mfg

Dainippon Screen Mfg war ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für Halbleiter und Druckvorstufe, ein Vorläufer des heutigen SCREEN-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch Nachrichten- und Halbleitertechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2014 ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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