Printed wiring board, method for manufacturing printed wiring board, and semiconductor device

WO2012132325 Art A1 4. Oktober 2012

Anmelder: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012132325
Aktenzeichen: EP12764263
Anmeldetag: 21. März 2012
Veröffentlichung: 4. Oktober 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/00H05K3/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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