Hydrous cutting fluid for slicing silicon ingot

WO2012132448 Art A1 4. Oktober 2012

Anmelder: Sanyo Chemical Industries, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2012132448
Aktenzeichen
EP12765419
Anmeldetag
29. März 2012
Veröffentlichung
4. Oktober 2012
Rechtsraum
WO
IPC
C10M173/02B24B27/06B24B37/00C10M107/34C11D1/722C11D17/08H01L21/304C10N30/00C10N30/04C10N30/18C10N40/22C11D3/12
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Sanyo Chemical Industries, Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sanyo Chemical Industries

Sanyo Chemical Industries ist ein japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf Tenside, Polymere und Spezialchemikalien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Farben, Klebstoffe und Halbleiterwerkstoffe, ergänzt um Optik und Medizintechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.

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