Heat treating apparatus
Anmelder: Tokyo Electron Limited, Mitsui Engineering & Shipbuilding Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012132538
- Aktenzeichen
- EP12765647
- Anmeldetag
- 1. Februar 2012
- Veröffentlichung
- 4. Oktober 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/22C23C16/46H01L21/205H01L21/31H01L21/324
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Tokyo Electron Limited
Mitsui Engineering & Shipbuilding Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
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Mitsui Engineering & Shipbuilding ist ein japanischer Schiffbau- und Maschinenbaukonzern, der heute Teil von Mitsui E&S ist. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fahrzeugtechnik für Schiffe, ergänzt durch Halbleiter-, Antriebs- und Fördertechnik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2018.
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