Heat-conductive, pressure-sensitive adhesive composition, heat-conductive, pressure-sensitive adhesive sheet formed body, method for producing each, and electronic component

WO2012132657 Art A1 4. Oktober 2012

Anmelder: Zeon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012132657
Aktenzeichen: EP12763349
Anmeldetag: 22. Februar 2012
Veröffentlichung: 4. Oktober 2012
Rechtsraum: WO
IPC: C09J133/06C09J4/02C09J7/00C09J11/04H01L23/373

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Zeon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Zeon

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Zeon Corporation entwickelt synthetische Kautschuke, Spezialchemikalien und Elastomere für Anwendungen in Automobil-, Elektronik- und Batterieindustrie.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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