Wiring board and manufacturing method therefor

WO2012133038 Art A1 4. Oktober 2012

Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012133038
Aktenzeichen: EP12764262
Anmeldetag: 21. März 2012
Veröffentlichung: 4. Oktober 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46H05K1/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ibiden Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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