Liquid resin composition, semiconductor package, and method for manufacturing semiconductor package

WO2012133384 Art A1 4. Oktober 2012

Anmelder: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2012133384
Aktenzeichen
EP12764127
Anmeldetag
27. März 2012
Veröffentlichung
4. Oktober 2012
Rechtsraum
WO
IPC
H01L23/29C08G59/02H01L23/31
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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