Copper foil, copper-clad laminate, flexible circuit board, and manufacturing method for copper-clad laminate

WO2012133518 Art A1 4. Oktober 2012

Anmelder: Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012133518
Aktenzeichen: EP12763665
Anmeldetag: 28. März 2012
Veröffentlichung: 4. Oktober 2012
Rechtsraum: WO
IPC: C22C9/05C22C9/00C22C9/01C22F1/08H05K1/09C22F1/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Steel & Sumikin Chemical

Nippon Steel & Sumikin Chemical war eine japanische Chemietochter des Stahlkonzerns Nippon Steel mit Sitz in Tokio, die Kunstharze und Elektronikmaterialien herstellte, bevor der Geschäftsbereich in Nippon Steel Chemical & Material aufging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie organische Chemie. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2001 bis 2017 ab.

257 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von