Photosensitive resin composition, photosensitive film, forming method for rib pattern, forming method for hollow structure, and electronic component

WO2012133579 Art A1 4. Oktober 2012

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012133579
Aktenzeichen: EP12762865
Anmeldetag: 28. März 2012
Veröffentlichung: 4. Oktober 2012
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/027G03F7/004H03H9/25

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von