Photosensitive resin composition, photosensitive film, pattern forming method, forming method for hollow structure, and electronic component
WO2012133580
Art A1
4. Oktober 2012
Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012133580
- Aktenzeichen
- EP12764714
- Anmeldetag
- 28. März 2012
- Veröffentlichung
- 4. Oktober 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/031C08F2/50C08F20/36C08F290/06G03F7/029
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
2.257 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.