Photosensitive resin composition, photosensitive film, pattern forming method, forming method for hollow structure, and electronic component

WO2012133580 Art A1 4. Oktober 2012

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2012133580
Aktenzeichen
EP12764714
Anmeldetag
28. März 2012
Veröffentlichung
4. Oktober 2012
Rechtsraum
WO
IPC
G03F7/031C08F2/50C08F20/36C08F290/06G03F7/029
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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