Multilayer printed wiring board manufacturing method, and multilayer printed wiring board obtained by said manufacturing method

WO2012133637 Art A1 4. Oktober 2012

Anmelder: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012133637
Aktenzeichen: EP12763815
Anmeldetag: 29. März 2012
Veröffentlichung: 4. Oktober 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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