Wire cabling method and wire cabling jig used therein

WO2012133909 Art A1 4. Oktober 2012

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012133909
Aktenzeichen: EP12719807
Anmeldetag: 28. März 2012
Veröffentlichung: 4. Oktober 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01R43/28

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

3.917 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von