Self-forming, self-aligned barriers for back-end interconnects and methods of making same

WO2012134574 Art A1 4. Oktober 2012

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012134574
Aktenzeichen: EP11862111
Anmeldetag: 22. Dezember 2011
Veröffentlichung: 4. Oktober 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/28H01L21/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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