Glue filling method and device in the semiconductor package

WO2012136000 Art A1 11. Oktober 2012

Anmelder: Peking University Shenzhen Graduate School, Jin, Peng 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012136000
Aktenzeichen: EP11863033
Anmeldetag: 6. April 2011
Veröffentlichung: 11. Oktober 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/58

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Peking University Shenzhen Graduate School
Jin, Peng
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Peking University Shenzhen Graduate School

Die Peking University Shenzhen Graduate School ist eine chinesische Hochschuleinrichtung mit Forschungsschwerpunkt in Shenzhen. Das Patentportfolio verteilt sich auf Nachrichtentechnik und Software, ergänzt um Medizintechnik, Halbleiterbauelemente und organische Chemie. Anmeldungen laufen von 2006 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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