Circuit connection material and use thereof, and connecting structure and method for producing same

WO2012137335 Art A1 11. Oktober 2012

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012137335
Aktenzeichen: EP11862996
Anmeldetag: 7. April 2011
Veröffentlichung: 11. Oktober 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01R11/01C09J9/02H01B1/22H01L21/60H05K1/14H05K3/36

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von