Flexible Wiring Board
WO2012137527
Art A1
11. Oktober 2012
Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012137527
- Aktenzeichen
- EP12768100
- Anmeldetag
- 30. Januar 2012
- Veröffentlichung
- 11. Oktober 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/03C01B33/40H05K1/09
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Murata Manufacturing Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Murata Manufacturing
Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.
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Vertreten von
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