Planar Connector

WO2012137637 Art A1 11. Oktober 2012

Anmelder: Polyplastics Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012137637
Aktenzeichen: EP12768318
Anmeldetag: 28. März 2012
Veröffentlichung: 11. Oktober 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01R13/46C08K3/34C08K7/00C08L67/00H01R33/76

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Polyplastics Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Polyplastics

Polyplastics ist ein japanischer Hersteller technischer Kunststoffe wie Polyacetal und Flüssigkristallpolymere, ein Gemeinschaftsunternehmen von Celanese und Daicel. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Fertigungstechnik und Halbleitermaterialien. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

596 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von