Pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive material using same, and method for using said composition and material

WO2012140740 Art A1 18. Oktober 2012

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2012140740
Aktenzeichen
EP11863550
Anmeldetag
12. April 2011
Veröffentlichung
18. Oktober 2012
Rechtsraum
WO
IPC
C09J179/08C09J5/06C09J7/02
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

2.257 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen