Pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive material using same, and method for using said composition and material
WO2012140740
Art A1
18. Oktober 2012
Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012140740
- Aktenzeichen
- EP11863550
- Anmeldetag
- 12. April 2011
- Veröffentlichung
- 18. Oktober 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J179/08C09J5/06C09J7/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Company, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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