Deposition apparatus

WO2012140799 Art A1 18. Oktober 2012

Anmelder: ULVAC, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012140799
Aktenzeichen: EP11863307
Anmeldetag: 25. Oktober 2011
Veröffentlichung: 18. Oktober 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/677B65G49/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

1.137 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verpackungs- & Fördertechnik

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