Bump electrode inspection method and bump electrode inspection system

WO2012140925 Art A1 18. Oktober 2012

Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012140925
Aktenzeichen: EP12771709
Anmeldetag: 17. Januar 2012
Veröffentlichung: 18. Oktober 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60G01R31/26

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Murata Manufacturing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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