Methods for mechanically forming crack initiation defects in thin glass substrates
WO2012141874
Art A1
18. Oktober 2012
Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012141874
- Aktenzeichen
- EP12771061
- Anmeldetag
- 26. März 2012
- Veröffentlichung
- 18. Oktober 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C03B33/02C03B33/033B23K26/38B24B1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Corning Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Corning
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.
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