Through package via structures in panel-based silicon substrates and methods of making the same

WO2012142592 Art A1 18. Oktober 2012

Anmelder: The Georgia Tech Research Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012142592
Aktenzeichen: EP12771952
Anmeldetag: 16. April 2012
Veröffentlichung: 18. Oktober 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: The Georgia Tech Research Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Georgia Tech Research Corporation

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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