Method for bonding work and apparatus for bonding work

WO2012144408 Art A1 26. Oktober 2012

Anmelder: Ushio Denki Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2012144408
Aktenzeichen
EP12773604
Anmeldetag
12. April 2012
Veröffentlichung
26. Oktober 2012
Rechtsraum
WO
IPC
B29C65/02B01J19/00B32B17/10B32B27/00B32B37/10B81C3/00G01N37/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Ushio Denki Kabushiki Kaisha
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Ushio Inc.

Japanischer Hersteller von Lichtquellen wie Speziallampen, Lasern und LED-Modulen für Industrie, Halbleiterfertigung und Optik mit Sitz in Tokio.

559 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Verfahrens- & Trenntechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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