Hot-melt adhesive sheet for laminated polishing pad and adhesive-layer-bearing support layer for laminated polishing pad

WO2012144458 Art A1 26. Oktober 2012

Anmelder: Toyo Tire & Rubber Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2012144458
Aktenzeichen
EP12774166
Anmeldetag
16. April 2012
Veröffentlichung
26. Oktober 2012
Rechtsraum
WO
IPC
B24B37/20B24B37/22C09J163/00C09J167/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Toyo Tire & Rubber Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Toyo Tire & Rubber Co., Ltd.

Japanischer Reifen- und Gummihersteller mit Sitz in Osaka, seit 2016 als Toyo Tire Corporation firmierend. Patente betreffen Reifentechnologie, Kautschukmischungen und Fahrwerkskomponenten.

474 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen